波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经由某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的历程。
波峰面的外貌均被层氧化皮笼罩，它在沿焊料波的整个长度偏向上险些都坚持静态，在波峰焊接历程中，PCB接触到锡波的前沿外貌，氧化皮破碎，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速率移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰眼前端时，基板与引脚被加热，并在未脱离波峰眼前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在脱离波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于外貌张力的缘故原由，会泛起以引线为中心缩短小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，脱离波峰尾部的多余焊料，由于重力的缘故原由，回落到锡锅中 。
波峰焊事情原理图